QCOM高通Q3 FY2026财报解读

QCT部门手机业务疲软被汽车和IoT业务增长抵消

QCT半导体部门营收同比下降5%至85亿美元。手机业务营收同比下降20%至50.9亿美元，原因是内存供应限制导致客户调整生产计划，OEM出货量减少。然而，汽车业务营收同比猛增61%至15.9亿美元，IoT业务营收同比增长9%至18.3亿美元。

来源: 10-Q Item 2 MD&A, p.22

研发和股权激励结构推动运营费用上升

研发费用同比增长17.1%至26.1亿美元，原因是无线和IC技术投资增加以及非经常性工程报销减少。销售及管理费用同比增长26.6%至9.76亿美元，受非高管领导层转向两年期股权激励奖励的影响。

来源: 10-Q Item 2 MD&A, p.20

投资收益和递延税项估值备抵的释放

投资及其他净收益同比增加6.56亿美元至10.1亿美元，主要来自QSI股权投资的IPO净收益。此外，高通在Q2 FY2026因IRS通知2026-07解决了CAMT风险后，释放了57亿美元的联邦递延税项资产估值备抵。

来源: 10-Q Item 2 MD&A, p.21

客户垂直整合和内存短缺带来远期风险

管理层预计，持续的内存供应限制以及封装和晶圆制造流程中不断上升的投入成本将拖累OEM需求和毛利率。此外，苹果转向自研调制解调器预计将在未来期间日益减少QCT业务的营收和现金流。

来源: 10-Q Item 2 MD&A, p.24

苹果、三星和小米等主要手机客户正积极开发内部集成电路。苹果预计将越来越多地用自己的调制解调器产品替代高通调制解调器，这将严重影响QCT业务的营收、盈利和现金流。

来源: 10-Q Item 1A, p.29-30

高通很大一部分营收来自中国OEM厂商及对华销售。美中出口管制、关税或贸易限制——例如2024年5月撤销华为出口许可证——可能阻止高通开展业务或加速中国OEM厂商采用国产芯片。

来源: 10-Q Item 1A, p.30-31

行业面临晶圆制造、测试和内存组件等广泛的成本上涨和产能限制。关键供应商的产品成本上升威胁高通的毛利率，而组件短缺可能导致OEM订单流失。

来源: 10-Q Item 1A, p.24